다솜고, 스태츠칩팩코리아·제이셋스태츠칩팩코리아와 업무협약

반도체산업 분야 산학협력 활성화로 글로벌 인재 양성

한국폴리텍 다솜고등학교와 스태츠칩팩코리아, 제이셋스태츠칩팩코리아 관계자가 반도체산업 분야 산학협력 활성화를 위한 산학협약(MOU)을 체결하고 있다.

［충북일보］ 학교법인 한국폴리텍이 운영 중인 기숙형 기술고 한국폴리텍 다솜고등학교가 스태츠칩팩코리아·제이셋스태츠칩팩코리아와 반도체산업 분야 산학협력 활성화를 위한 산학협약(MOU)을 체결했다.

이번 업무협약은 기업과 협력해 다솜고 학생들이 반도체 맞춤형 교육훈련을 통한 맞춤 인력 양성 및 채용을 모색하려는 취지로 기획됐다.

이날 협약에는 스태츠칩팩코리아 강필순 HR 책임, 송경일 선임, 한국폴리텍다솜고 서창명 교감과 학교 관계자들이 참석했다.

업무협약 주요내용은 △교원 현장연수와 학생 직무능력 향상 교육 지원 △반도체 실험·실습 기자재의 공동 활용과 교육훈련 장비 지원 △기타 양 기관의 발전을 위한 공동 협력 등이다.

유기옥 교장은 "다솜고 학생들은 이중 언어를 구사하는 강점이 있고 한 학급 15명 수업으로 아주 세심한 기술지도를 통해 실력을 키우고 있다"며 "스태츠칩팩코리아나 제이셋스태츠칩팩코리아와 같은 좋은 회사를 만나게 되면 글로벌 기술인재로 성장할 잠재력이 충분한 학생들"이라며 고마워했다.

이에 스태츠칩팩코리아 강필순 HR 책임은 "우리 사회에서 다문화 가정의 수가 점점 증가하고 있고 우리 사회의 일부분으로 자리 잡고 있고 이런 다문화가정의 자녀들이 사회에 진출하는 시기가 이제 도래했다"며 "이런 부분에 있어 정부나 기업에서 선제적으로 사회적 흡수를 고려해야 할 것"이라고 강조했다.

제천 / 이형수기자