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SK하이닉스 10나노급 5세대 DDR5, 세계 최초 데이터센터 호환성 검증

내년 상반기 1b 공정 LPDDR5T·HBM3E 등
고사양 제품 적용 확대

  • 웹출고시간2023.05.30 17:38:31
  • 최종수정2023.05.30 17:38:31

SK하이닉스 1b DDR5 서버용 64기가바이트 D램 모듈.

ⓒ SK하이닉스
[충북일보] SK하이닉스가 10나노급 5세대(1b)기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 세계 최초 데이터 호환성 검증 절차에 돌입했다.

해당 검증 걸차는 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)'으로 인텔의 서버용 플랫폼인 제온 스케일러블 플랫폼에 사용되는 메모리 제품의 호환성을 공식 인증하는 성격을 갖고 있다.

SK하이닉스는 "이번 인텔에 제공된 DDR5 제품은 동작속도가 6.4Gbps"라며 "현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도를 구현했다"고 설명한다.

이번 5세대 기술 DDR5은 'HKMG(High-K Metal Gate)' 공정을 적용해 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 이상 줄였다.

HKMG는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있다.

SK하이닉스는 "1b 기술 개발을 통해 글로벌 고객들에게 높은 성능과 우수한 전성비를 두루 갖춘 D램 제품을 공급할 수 있게 될 것이다"고 강조했다.

김종환 SK하이닉스 부사장(DRAM개발담당)은 "이번 제품에 앞서 지난 1월 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램을 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서에 적용해 업계 최초로 인증 받았다. 이번 1b DDR5 제품 검증도 성공적으로 마무리될 것으로 본다"고 말했다.

이어 "올해 하반기부터 메모리 시장 상황이 개선될 것이라는 전망이 나오는 가운데, 당사는 1b 양산 등 업계 최고 수준의 D램 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 개선을 가속화할 것"이라며 "내년 상반기에는 최선단 1b 공정을 LPDDR5T, HBM3E로도 확대 적용할 것"이라고 밝혔다.

한편, SK하이닉스는 인텔 호환성 검증이 완료된 1a DDR5를 인텔의 다음 세대 제온 스케일러블 플랫폼에도 적용할 수 있도록 추가적인 인증 절차를 함께 진행하고 있다.

/ 성지연기자
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