SK하이닉스, 16단 HBM3E 세계 최초 공개

곽노정 SK하이닉스 CEO 'SK AI 서밋 2024' 기조연설서
현존 HBM 최대 용량, 최고층 48GB 16단 HBM3E 개발 공식화
"내년 초 샘플 공급"

곽노정 SK하이닉스 CEO가 4일 'SK AI 서밋 2024'에서 세계 최초 16단 HBM3E 개발을 공식화하고 있다.

［충북일보］ SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 48GB가 구현된 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다.

4일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋(Summit) 2024'에서 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조연설에서 이같이 밝혔다.

16단 HBM3E 개발은 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다.

최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크·AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 곽 사장은 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고, AI 시대를 이끌어 가고 있는 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했다.

곽 사장은 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했다.

그러면서 과거 '개인적 메모리(Personal Memory)'개념에서 현재의 '연결된 메모리(Connected Memory)'의 정의를 통해, 앞으로 본격화 될 AI시대에서 '창의'와 '경험'으로 확장된 '창의적 메모리(Creative Memory)'로의 발전에는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체의 필요성을 강조했다.

곽 사장은 AI 시대를 준비하고 있는 SK하이닉스가 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' 제품을 다양하게 준비 중이며, 최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' 제품을 계획하고 있다"며 "또한 AI 시대에 시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품을 선보일 예정"이라고 밝혔다.

SK하이닉스의 48GB 16단 HBM3E는 내년 초 고객에게 샘플이 제공될 예정이다. 16단 HBM3E는 내부분석 결과 12단 제품 대비 학습분야에서 18%, 추론분야 32%의 성능향상을 나타냈다.

SK하이닉스는 'World First, Beyond Best, Optimal Innovation' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고, 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다는 방침이다.

/ 성지연기자