충북 시스템 반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축 예타 통과 '실패'

네트워크 간 연계성 부족 등 평가 … 사업 계획 보완 후 재도전

청주 오창테크노폴리스 일반산업단지에 추진되는 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축사업 상세도.

［충북일보］ 충북 시스템반도체 생태계 조성 핵심인 첨단 패키징 플랫폼 구축 사업이 예비타당성조사를 통과하지 못했다.

28일 도에 따르면 '시스템 반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축' 사업이 예타 통과에 실패했다.

과학기술적 타당성 분석에서 인프라와 연구개발(R&D), 인력 양성 등 네트워크 간 연계성이 다소 떨어지는 것으로 평가받았다. 정책적 분석의 경우 정부가 K-반도체 전략을 새로 발표한 만큼 이에 맞춰 사업을 추진해야 한다는 의견이 나온 것으로 알려졌다.

도는 이 같은 지적사항을 기존 사업 계획에 반영하는 작업에 들어갔다. 10개월 정도 진행한 뒤 내년 예타에 재도전할 계획이다. 예타를 통과하면 곧바로 사업에 착수, 충북 시스템반도체 생태계 조성에 나선다.

첨단 패키징 플랫폼은 청주 오창 테크노폴리스산업단지에 구축한다. 산단에 둥지를 트는 다목적 방사광가속기와 시너지 효과를 높이기 위해서다. 반도체 관련 우수 기업이 오창에 집적화한 것도 영향을 끼쳤다.

당초 사업 기간은 2029년까지인데 이번에 예타를 통과하지 못하면서 다소 지연될 것으로 보인다.

국비와 지방비 등 2천600억 원을 투입해 부지 1만9천900㎡, 건축 연면적 1만2천122㎡(2층) 규모의 기술혁신지원센터 등 첨단 패키지 인프라가 구축된다. 첨단 패키지 기술 고도화를 위한 연구개발과 테스트 기술혁신 생태계가 조성된다. 전문 인력 양성도 추진한다.

이 사업은 시스템반도체의 기술 발전 패러다임 변화에 맞춰 플랫폼을 구축하는 것이다. 최근 반도체 제조 기술은 미세화 공정이 한계에 이르렀다. 이를 극복하기 위해 대안으로 대두된 기술이 첨단 패키징이다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다.

도는 첨단 패키징 플랫폼이 구축되면 관련 기술 경쟁력이 크게 향상될 것으로 전망하고 있다. 충북에는 SK하이닉스, DB하이택, 키파운드리 등 파운드리 대표 기업과 네패스, 심텍 등 국내 주요 후공정 기업이 둥지를 틀고 있기 때문이다. 100여 개 반도체 기업이 집적화했고, 후공정 분야 기술지원 노하우를 축적한 충북테크노파크 등 혁신기관도 자리 잡고 있다.

충북도 관계자는 "사업 계획 보완 등 준비 작업을 철저히 해서 예타에 다시 도전하겠다고 말했다. / 김금란기자