[충북일보] '제4회 전국 초중고등학교 학년별 육상경기대회'가 풍성한 대회신기록 작성과 함께 5일간의 장정을 마쳤다. 이번 대회는 지난 14일부터 18일까지 보은공설운동장에서 열렸다. 전국 2천500여 명의 선수가 100m 달리기, 높이뛰기 등 28개 종목에 출전해 250경기를 펼쳤다. 이 결과 순심고등학교(경북 칠곡군) 1학년 임성민이 육상 1천500m와 5천m 경기에서 각각 대회신기록을 작성하는 등 모두 177건의 대회신기록이 나왔다. 군은 경기장 기반 시설 점검은 물론 선수들의 건강과 최적의 컨디션 유지를 위해 보은국민체육센터를 선수휴게실로 제공했다. 윤상문 군 체육팀장은 "이번 대회가 육상 꿈나무 조기 발굴과 스포츠의 메카인 군을 홍보하고, 지역경제를 활성화하는 데 큰 도움이 됐다"라며 "군만이 가지고 있는 좋은 스포츠 시설을 활용해 무공해 스포츠 산업을 더 발전하도록 하겠다"라고 밝혔다. 보은 / 김기준기자
[충북일보] 7일 오전 10시부터 오후까지 충북 청주시 소재 충북대학교에서 윤석열 대통령이 주관한 국가재정전략회의가 열렸다. 그러자 지역 곳곳에서 '무슨 일이 있느냐'는 문의전화가 빗발쳤다. 대통령실의 한 관계자는 이날 국가재정전략회의가 열린 배경에 대해 "기존에 국가재정전략회의는 국무총리와 장·차관 등 국무위원 중심으로 열렸다"며 "이번에는 다양한 민간 전문가들을 참여시켜 현장의 생생한 목소리를 듣고 정책의 현실 적합성을 높이고자 했다"고 말했다. 그렇다고 해도 왜 굳이 충북대에서 이번 회의가 열렸어야 했는지 궁금증은 해소되기 어려워 보인다. 대통령실 관계자는 "또 하나의 특징은 회의 장소가 충북대라는 점"이라며 "기존에는 주로 세종청사나 서울청사에서 국가재정전략회의를 열었는데, 충북대를 이번에 택한 이유는 지방 발전, 지역 인재 육성을 포함한 지방시대와 연계해 국가재정전략회의를 열고자 하는 대통령의 의지가 반영됐다"고 설명했다. 이 또한 대통령의 의지라는 부분을 제외하고는 일반 시민들의 궁금증을 해소시키는 것은 어려워 보인다. 대통령실 관계자는 "윤 대통령은 MZ세대인 충북대 학생들과 오찬 간담회를 열어 청년일자리, 지역인재 육성 등의 고민과
[충북일보] 글로벌 경기침체와 고금리·고환율·고물가 등 3고(高) 위기, 부동산 경기 하락 등의 영향으로 충북지역 올해 상반기(1~6월) 신규 창업 여건이 크게 악화된 것으로 나타났다. 19일 중소벤처기업부의 '2023년 상반기 창업기업동향'과 국가통계포털의 '지역별·업종별 창업기업 수'를 분석한 결과 올해 1~6월 충북지역 신규 창업기업 수는 1만9천199개로 지난해 같은 기간 1만9천867개보다 3.4%인 668개 감소했다. 부동산 경기 하락 영향으로 부동산업과 건설업 창업이 눈에 띄게 줄었다. 부동산업 창업기업은 1천873개로 지난해 같은 기간 3천196개과 비교해 무려 41.4%(1천323개) 감소했다. 건설업 창업기업은 1천250개로 지난해 같은기간 1천424개와 비교해 12.2%(174개) 줄었다. 운수·창고업 창업기업은 지난해 같은 기간 1천154개보다 14%(161개) 감소한 993개로 조사됐다. 고금리, 원자재 상승, 국내외 경기 부진 등으로 투자가 축소되며 제조업(802→723개) 창업기업은 9.9%(79개) 감소했다. 반면 코로나19 주기적 유행(엔데믹) 선언 이후 대면 업종 생산이 확대되며 숙박·음식업(2천731→3
[충북일보]"반도체 시장의 성장 속에서 선제적 기술 개발로 비메모리 후공정 분야를 선도해 나가겠습니다." AI, 로봇, 빅데이터, 자율주행, 전기차 등 미래먹거리 혁신 산업 성장에는 다양한 비메모리 반도체의 수요 증가가 필연적을 따른다. 반도체 생산공정 중 '후공정'은 전공정을 통해 생산된 웨이퍼를 테스트하고 사용될 전자 기기에 적합한 형태로 패키징하는 과정을 의미한다. 충북 청주 오창산단에 소재한 ㈜ALT(에이엘티)는 20년의 업력을 지닌 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 사업 기반 다양한 비메모리 반도체 후공정 전문 기업이다. 지난 7월 27일 코스닥 상장을 마쳤다. 에이엘티는 웨이퍼 상태에서 △양품과 불량품을 가려내는 웨이퍼 테스트 △웨이퍼 절단·양품 재배열 과정인 Dicing·P&P △자회사 ㈜에이지피가 실시하는 패키징 △최종 패키징이 완료된 개별칩에 대한 파이널 테스트까지 토탈 솔루션을 제공하고 있다. 테스트 제품군의 포트폴리오는 △DDI △CIS △PM-IC(IGBT 등) △MCU/SoC 등으로 다양한 고객 니즈에 대응이 가능하다. 에이엘티의 차별화된 기술력중 '림컷(Rim cut)'은 독보적인 기술이다. 고전력 반도체 초박막 웨이