오창 어보브반도체, MOU업계 2위 이타칩스 합병

어보브반도체 최원(왼쪽)대표와 이타칩스 김석진 대표가 22일 충북테크노파크 컨퍼런스홀에서 포괄적 주식교환을 통해 양사 합병에 합의하는 계약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.

ⓒ 인진연기자

코스닥 상장사로 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 전문 업체인 오창과학산업단지 내 어보브반도체가 MCU 업계 2위인 청주소재 이타칩스를 합병하는 포괄적 주식교환 계약을 체결해 향후 거취가 주목되고 있다.

어보브반도체와 이타칩스 경영진은 22일 충북테크노파크 컨퍼런스홀에서 팹리스(반도체 설계)업계에서는 처음으로 포괄적 주식교환을 통해 양사를 합병하는 계약을 체결했다.

어보브반도체는 매그나칩 반도체(하이닉스의 비메모리사업부)로부터 독립한 MCU 전문 반도체 설계업체로 냉장고와 세탁기, 에어컨 등 대형가전과 진공청소기, 밥솥, 리모콘 등 소형가전, 자동차와 홈엔터테인먼트 분야를 주력으로 하고 있다.

MCU는 밥솥이나 TV, 선풍기, 리모컨 등 모든 전기 전자제품에 1개 이상 들어가 시스템 전체를 제어하는 기능을 담당하는 제어용 반도체로 지난해 연매출 500억원을 돌파해 확고한 업계 1위 자리를 지켜왔다.

이타칩스는 지난 1999년 하나칩스로 설립돼 2000년 사명 변경 후 LCD 컨트롤러 MCU설계를 시작으로 산업자원부 우수개발 성공업체로 선정된 뒤, 2007년 수출 500만달러 달성을 이뤄냈다.

지난해는 리모콘 용 MCU와 소형가전, 터치센서 분야를 주력으로 연 매출 200억원을 달성하며 MCU업계 2위를 달리고 있는 반도체설계 전문기업이다.

어보브반도체는 이번 합병을 계기로 발 리소스 재분배를 통한 신규 시장 창출과 중복 투자비용을 연간 약 20억원 가량 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또한 동일시장의 과다 경쟁 해소를 통한 원가 절감효과도 거둘 것으로 업체는 전망하고 있다.

어보브반도체 최원대표는 "이번 조인식은 역사적인 자리로 이타칩스 김석진 대표는 LG반도체 퇴사 이후 필드에서 함께 했던 동지로 가까운 길을 멀리 돌아왔다"며 "과거 엘지반도체의 모든 MCU 인프라가 집합 돼 국내 첫 팹리스 합병의 모범사례로 자리매김해 세계 시장 공략에 나서겠다"고 강조했다.

이타칩스 김석진대표는 "합병의 가장 큰 요인은 최원 대표의 해외 영업력으로 지난 2009년 10월부터 최 대표의 제의로 진행돼 왔다"며 "이번 조인식을 통해 기존 양사 고객에 품질과 가격경쟁력 갖춘 제품 공급과 함께 해외시장에 경쟁력을 유감없이 펼칠 수 있는 계기가 마련됐다"고 말했다.

한편 이번 조인식 후 어보브반도체는 양사의 마케팅부문과 생산 전략, 영업 분야를 각각 통합하고 연구개발 분야는 양 사의 개발 문화와 조직을 인정하는 형태로 운영할 예정이다.

/ 인진연기자