SK하이닉스의 고객사 및 협력사 직원들이 'CIS Showcase 2013'에 대한 설명을 듣고 있다.
SK하이닉스는 지난 20일 중국 심천에서 현지 주요 고객사 및 협력사를 초청해 회사의 CIS 기술력과 제품을 소개하는 'CIS Showcase 2013' 행사를 가졌다.
이번 행사에는 화웨이, ZTE 등 중국지역 고객을 비롯해 칩셋 업체 및 모듈하우스등 100여 개사에서 200명이 넘는 인원이 참석해 SK하이닉스 CIS 사업에 대한 적극적인 관심을 보여줬다.
이번 행사에서는 BSI 혁신 기술을 채용한 800만 화소, Full HD, HD 등 고사양 신제품에 대한 소개를 비롯해 당사의 CIS 사업현황 및 제품 경쟁력에 대한 발표 등이 진행됐다.
아울러 고객들의 요청사항을 접수하고 질의·응답을 통해 CIS 사업 계획 및 기술적 내용을 공유하는 시간도 가졌다.
앞서, 지난 2010년과 2011년에 열렸던 행사에서 고객들이 요구했던 SK하이닉스의 CIS 중장기 로드맵 및 공급 안정성 부분에 대한 전략도 충분히 제시돼 참석자들이 만족할만한 성과를 얻었다.
SK하이닉스 관계자는 "BSI 8백만 화소 제품을 바탕으로 다양한 라인업을 구축했고, 자체 팹을 통한 안정적인 생산이 가능하다는 점에서 고객들의 관심이 컸다"며 "SK그룹 편입 이후 달라진 고객들의 기대를 만족시킬 수 있도록 향후 고객지원 및 고화소 프리미엄 제품 개발에도 박차를 가하겠다"고 밝혔다.
/ 김동민기자
*용어설명
◇CIS (CMOS Image Sensor)=빛을 받아들여 이에 따른 전기적 신호를 출력해 이미지를 표현하는 반도체 소자로 과거 카메라의 필름 역할에 해당하는 전자 부품.
◇BSI (Back Side Illumination, 후면조사형)=기존 FSI(Front Side Illumination, 전면조사형) 방식은 웨이퍼에 빛을 받아들이는 곳 위에 회로가 있어 빛의 전달경로가 길고 화소가 높아질수록 감도가 떨어지는 단점이 있었다. BSI 방식은 기존 FSI방식과 동일한 공정을 진행한 후 웨이퍼를 뒤집어 얇게 가공해 후면에서 빛을 받아들이는 방식이다. 빛의 입사 경로가 짧아지고 회로부분을 거치지 않아 많은 양의 빛을 받아들일 수 있다. 기존 FSI 방식보다 40% 이상 감도가 향상되어 영상 품질을 획기적으로 개선할 수 있다.
◇BSI (Back Side Illumination, 후면조사형)=기존 FSI(Front Side Illumination, 전면조사형) 방식은 웨이퍼에 빛을 받아들이는 곳 위에 회로가 있어 빛의 전달경로가 길고 화소가 높아질수록 감도가 떨어지는 단점이 있었다. BSI 방식은 기존 FSI방식과 동일한 공정을 진행한 후 웨이퍼를 뒤집어 얇게 가공해 후면에서 빛을 받아들이는 방식이다. 빛의 입사 경로가 짧아지고 회로부분을 거치지 않아 많은 양의 빛을 받아들일 수 있다. 기존 FSI 방식보다 40% 이상 감도가 향상되어 영상 품질을 획기적으로 개선할 수 있다.
