㈜네패스·충북반도체고, K-칩 인재양성 강화

산업현장 중심 현장실습 지원 등 인재 양성 협력

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김태훈(오른쪽 여섯 번째) ㈜네패스 사장, 서운석(오른쪽 다섯 번째) 충북반도체고등학교 교장 등이 지난 11일 충북반도체고 회의실에서 인재양성 업무협약을 한 뒤 반도체 산업 맞춤형 인재 양성을 위한 노력을 다짐하고 있다.

［충북일보］ 글로벌 반도체 후공정 전문기업 ㈜네패스가 반도체 산업 맞춤형 인재 양성과 산학협력 활성화를 위해 지난 11일 충북반도체고등학교와 업무협약을 체결했다.

주요 협력 분야는 △반도체 분야 인재 양성을 위한 교육·프로그램 운영 △산업현장 중심 교육과정·현장실습 지원 △반도체 관련 시설·장비를 활용한 실무교육 △기업 맞춤형 교육 협력 △취업·진로 지원 △정보·기술 교류 등이다.

지난 36년간 반도체 첨단패키징과 첨단소재, 이차전지 등 첨단산업 분야에서 기술력을 축적해 온 ㈜네패스는 최근 AI 반도체 시대의 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징 기술 고도화에 주력하고 있다.

㈜네패스는 지난 8월 충북반도체고에 반도체 패키징(PKG) 후공정과 품질 관리에 활용되는 설비를 기증한 데 이어 산학협력을 한층 확대하며 반도체 기술인재 파이프라인 구축을 선도하고 있다.  

네패스 관계자는 "이번 협약이 학생들에게 산업현장을 경험하고 역량을 키울 수 있는 실질적인 기회가 되길 바란다"며 "지역 학생들이 반도체 분야의 핵심 인재로 성장해 국내 반도체 산업 발전에 기여할 수 있도록 적극 협력하겠다"고 강조했다. 

서운석 교장은 "이번 협약은 학교에서 배우는 반도체 교육을 실제 산업현장의 기술과 경험으로 연결하는 계기가 될 것"이라며 "㈜네패스와 지속적으로 협력해 학생들이 반도체 산업을 이끌 핵심 인재로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. / 안혜주기자