SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개

'FMS2026'서 AI메모리 해법 알려⋯ 10세대 375단 4D낸드 최초 공개
계층형 메모리 기반 차세대 AI 인프라 해법 제시

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SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다.

ⓒ SK하이닉스

［충북일보］ SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 발표는 현지시간 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Futureof Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. 

이번 행사에서 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI시대의 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개한다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. 

AI 추론이 확산되며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다.

대역폭은 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다.

HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. GPU·CPU등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다.

 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격을 의미한다. 

이 밖에도 △연결 인터페이스 및 전기적 특성 △HBF다이 스택(Die Stack) 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드 △데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼다.

SK하이닉스에 따르면 규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄져, 특정 기업을 넘어 업계 전체가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐다.

 이를 계기로 AI스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다.

FMS 2026 SK하이닉스 전시 조감도 사진제공=SK하이닉스

FMS 2026 첫날인 4일(현지시간)에는 김천성 SK하이닉스 부문장(Solution개발)과 강욱성 담당(차세대 상품기획)이 공동 키노트 연설에 나선다. 

주제는 'AI 에이전트 시대,계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안(Orchestrating Efficient AI Infrastructure through Tiered Memory in the Era of Agentic AI)'이다.

6일에는 임의철 SK하이닉스 담당(SolutionAT)과 샤오위 마(Xiaoyu Ma)  구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바(Rajeev Nagabhirava) 샌디스크 부사장이 한자리에 모여 패널 토의를 펼친다.

메모리·스토리지·AI 분야를 대표하는 글로벌 3사가 함께하는 자리로, 주제는 'HBF로 메모리 월을 넘다'다.

세 발표자는 AI 인프라 전반에서 일어나고 있는 메모리 구조의 근본적인 변화를 짚고, 이를 돌파할 해법으로서 HBF의 역할과 가능성을 집중 조명할 예정이다

/ 성지연기자