SK하이닉스 '40조 시대' 열리나

1분기 영업이익… 역대 최고 실적 가능성
차세대 반도체 패키징 산업 지속 성장세
M15X·P&T7으로 AI생산 메모리 거점 자리매김 기대

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［충북일보］ AI 반도체의 승패를 가르는 첨단 패키징 기술. 그 핵심 생산 거점이 충북 청주에 자리를 잡고 있다.

SK하이닉스가 오는 23일 1분기 실적을 공개하는 가운데, 분기 영업이익 사상 첫 40조 원 돌파 가능성에 시선이 모아진다.

AI 서버용 메모리 수요 확대에 따른 D램·낸드 가격 상승과 고환율 효과가 맞물린 결과다.

D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품 고정거래 가격은 13달러로 11개월째 오름세이며, 낸드 범용제품도 17.73달러로 전월 대비 약 40% 급등하며 관련 통계 집계 이래 최고치를 기록했다.

SK하이닉스의 1분기 실적 기대감이 커지는 이 같은 흐름의 한 축에는 청주에 조성되는 첨단 패키징 팹 'P&T7'이 자리 잡고 있다.

SK하이닉스의 청주 투자가 기업 성장과 지역 발전이 맞물리는 구조를 만들어가고 있는 상황이다.

에프엔가이드가 집계한 SK하이닉스 1분기 실적 컨센서스는 매출액 50조1천46억 원, 영업이익 34조8천753억 원이다. 전년 동기 대비 각각 184.1%·368.7% 증가한 수치로, 분기 기준 역대 최고치다.

다만 실적 발표일이 다가올수록 일부 증권사들은 더 높은 수익성을 전망하고 있다. 키움증권은 40조 원, 유안타증권은 40조 4,000억 원 등 컨센서스를 상회하는 수준을 제시하며, 지난해 4분기 기록한 분기 영업이익 19조1천696억 원의 두 배에 육박하는 규모를 예상하고 있다.

이 같은 실적의 기술적 배경에는 HBM으로 대표되는 첨단 패키징이 있다. 회로 선폭을 줄이는 미세공정의 기술적·경제적 한계가 뚜렷해지면서, 여러 칩을 효율적으로 연결하는 후공정이 새로운 경쟁 무대로 떠올랐다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓고 미세 연결 구조(TSV)로 데이터를 주고받는 초고속 메모리로, AI가 요구하는 대용량·고속 데이터 처리의 핵심 부품이다. 패키징은 이제 단순한 마무리 공정이 아니라 전력 효율, 신호 전달, 열 분산까지 포함한 고난도 기술 영역으로 자리 잡았다.

SK하이닉스는 급증하는 첨단 패키징 수요에 대응하기 위해 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에 총 19조 원 규모의 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 조성한다. 2026년 4월 착공을 목표로 하고 완공 시점은 2027년 말로 잡혀 있다. 약 7만 평 규모 부지에 공장 6개 동이 들어서는 초대형 프로젝트다. 현재 공업용수 공급을 위한 관련 사업도 본격 추진되고 있다.

P&T7은 이미 조성 중인 20조 원 규모의 전공정 팹 M15X와 지리적으로 인접해 있다. 첨단 패키징은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성이 핵심 요구사항인 만큼 청주를 최적지로 평가한 것이다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨진 2025년 10월 클린룸을 오픈했고, 현재 장비 셋업이 순조롭게 진행 중이다. 두 시설이 함께 가동되면 청주는 웨이퍼 생산부터 HBM 완제품 출하까지 일관 생산이 가능한 AI 메모리 생산 거점으로 자리매김할 가능성이 크다. 두 프로젝트 합산 투자 규모는 약 39조 원에 달한다.

반도체 팹 하나가 들어서면 관련 건설·설비·소재업체가 동반 진입하고, 완공 후에는 소재·부품·장비(소부장) 협력사들의 상시 공급 수요가 지역에 뿌리내리는 구조가 형성된다.

청주시는 P&T7 착공으로 지역 건설산업 및 주변 상권 활성화에 따른 파급 효과가 커질 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 이번 투자에 대해 "단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고, 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하겠다"고 밝힌 바 있다.

/ 성지연기자