반도체 융합부품 기술지원센터 착공

청주 봉명동 연면적 3천767㎡ 규모
오는 2020년 초 준공 예정

반도체융합부품 실장기술 지원센터 조감도.

［충북일보］ 충북지역 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구, 시제품 제작을 지원하는 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터'가 청주에 들어선다,

(재)충북테크노파크에 따르면 정부 공모사업으로 추진되는 센터는 국비 100억 원, 지방비 200억 원 등 총 300억 원이 투입된다.

지하 1층~지상 2층, 연면적 3천767㎡ 규모로 2020년 초 준공이 완료될 예정이다.

센터는 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원해 반도체 산업을 육성할 계획이다.

반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력분야로 도는 차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화되고 충북도의 반도체산업 위상이 올라갈 것으로 기대하고 있다.

김진태 충북테크노파크 원장은 "센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것"라며 "센터가 준공되면 차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원을 해 나가겠다"고 말했다.

/ 안순자기자