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SK하이닉스, 세계 최초 '128단 4D 낸드' 양산

96단 4D낸드 개발 이후 8개월 만에 128단 4D 낸드 양산
"기술 우위 통해 낸드 사업 경쟁력 지속 강화할 것"

  • 웹출고시간2019.06.26 17:14:21
  • 최종수정2019.06.26 17:14:21

128단 1Tb TLC낸드플래시.

ⓒ SK하이닉스
[충북일보] SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1Tbit(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D낸드플래시를 개발해 양산에 나선다고 26일 밝혔다.

지난해 10월 96단 4D낸드 개발 이후 8개월 만에 128단 4D낸드 개발에 성공한 것이다.

SK하이닉스가 이번에 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로, 한 개의 칩에 3bit(비트)를 저장하는 낸드 셀(Cell)이 3천600억 개 이상 집적된 1Tb제품이다.

SK하이닉스는 이를 위해 자체 개발한 4D낸드 기술에 △초균일 수직 식각 기술 △고신뢰성 다층 박막 셀 형성 기술 △초고속 저전력 회로 설계 등 혁신적인 기술을 적용했다.

기존엔 다수의 업체가 96단 등으로 QLC(Quadruple Level Cell) 1Tb급 제품을 개발한 바 있으나, 우수한 성능과 신뢰성으로 낸드 시장의 85% 이상을 차지하고 있는 주력 제품인 TLC는 SK하이닉스가 최초로 상용화했다.

이는 4D낸드 최대 장점인 작은 칩 사이즈(Chip Size)의 특성을 활용했기 때문에 가능했다.

4D낸드는 지난해 10월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 혁신적 제품이다.

특히 이번에 개발한 128단 1Tb 4D낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐고, 같은 제품에 PUC를 적용하지 않은 경우와 비교해도 비트 생산성이 15%이상 높다.

아울러 동일한 4D 플랫폼을 활용, 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄이는 성과를 냈다.

이를 통해 128단 낸드로의 전환 투자비용을 이전 세대 대비 60% 절감할 수 있게 됐다.

128단 4D낸드플래시는 올해 하반기부터 판매될 예정이다.

또한 SK하이닉스는 128단 4D낸드와 동일한 플랫폼으로 차세대 176단 4D 낸드 제품도 개발 중이며, 기술 우위를 통해 낸드 사업 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 "128단 4D낸드를 통해 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다"며 "업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것"이라고 말했다.

/ 성홍규기자
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