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반도체 융합부품 기술지원센터 착공

청주 봉명동 연면적 3천767㎡ 규모
오는 2020년 초 준공 예정

  • 웹출고시간2019.04.04 17:31:41
  • 최종수정2019.04.04 17:31:41

반도체융합부품 실장기술 지원센터 조감도.

[충북일보] 충북지역 반도체 실장기술 관련 중소·중견기업의 기술개발 연구, 시제품 제작을 지원하는 '반도체 융합부품 실장기술 지원센터'가 청주에 들어선다,

(재)충북테크노파크에 따르면 정부 공모사업으로 추진되는 센터는 국비 100억 원, 지방비 200억 원 등 총 300억 원이 투입된다.

지하 1층~지상 2층, 연면적 3천767㎡ 규모로 2020년 초 준공이 완료될 예정이다.

센터는 고성능, 저비용을 위한 대구경 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 패널레벨 패키지(PLP), 3D 임베디드 패키지 등 차세대 패키징 기술을 지원해 반도체 산업을 육성할 계획이다.

반도체산업은 충북 수출의 40% 이상을 점유하는 주력분야로 도는 차세대 반도체 투자를 통해 수출 경쟁력이 강화되고 충북도의 반도체산업 위상이 올라갈 것으로 기대하고 있다.

김진태 충북테크노파크 원장은 "센터 건립은 지역의 반도체 중소·중견기업이 더욱 성장할 수 있는 신호탄이 될 것"라며 "센터가 준공되면 차세대 반도체 장비활용 기술지원, 인력양성 등 다양한 지원을 해 나가겠다"고 말했다.

/ 안순자기자
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